一、耐熱性硅烷偶聯(lián)劑的合成

   36.6g氨基乙醇，266.8g乙烯基三甲氧基硅烷，290.7g3-縮水甘油醚氧丙基三甲硅氧烷及39.4g甲醇，在甲醇回流溫度下攪拌反應10h。然后，溜出低沸物，得淺黃色液體357.5g。

    二、處理液的配制

    1000mL蒸餾水中，加入10g醋酸及5.05g上述配制的硅烷偶聯(lián)劑，激烈攪拌至透明，配成硅烷的質量分數(shù)約為0.5%、pH值為4的處理液。

    三、玻璃纖維布的處理

    平織無堿玻璃纖維布，熱清洗后放入上述配制的處理液中侵漬處理2.5min，輥絞處理掉過剩的處理液，130度干燥7min，制成硅烷處理的玻璃纖維基材。

    四、印制電路基板的制作

    雙酚A型環(huán)氧樹脂epikote 80份，epikote828 20份，雙氰胺3份，卡基二甲胺0.2份。二甲基甲酰胺40份及甲乙酮40份，混合配成環(huán)氧樹脂清漆。上述制得的硅烷處理玻璃基材，德標機械用環(huán)氧樹脂清漆中侵漬后，150度處理5min成半固化狀態(tài)含環(huán)氧樹脂40%的粘結片。這種粘結片4張或8張積層，上下重合后35um的銅鉑板。然后，在上下配制不銹鋼板，4mpa壓機壓合下經(jīng)15min徐徐升溫至150度，并保持2h固化。制成兩面銅鉑厚1.5mm的玻纖維增強環(huán)氧樹脂印制電路基板。這種印制電路基板，將銅鉑蝕刻后，外掛有透明敢，無白點，在270度的焊錫浴上以100g負荷壓10s后不產(chǎn)生氣泡，無麻點。