隨著通訊技術的飛速發(fā)展，手機普遍應用。手機技術正朝著兩個方向發(fā)展：一是功能多樣化;二是外觀精美輕便。因此，在手機開發(fā)過程中手機外殼突顯出其特別重要的地位。一套手機外殼的制作涵蓋了結構設計、模具開發(fā)、注塑生產、噴涂印刷等過程，每一環(huán)節(jié)都將影響最終外觀。

　　結構設計

　　手機外殼通常由四大件：面殼(上前)、面支(上后)、背支(下前)、背殼(下后)和一些小件，如電池蓋、按鍵、視窗、卡扣、防劃條等組成。這些組件在結構設計中需要充分考慮到互配性，以及與電路板和電池等部件的裝配。在結構設計中需要考慮很多相關問題，如材料選用、內部結構、表面處理、加工手段、包裝裝潢等，具體有以下幾點：

　　a.要評審造型設計是否合理可靠，包括制造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、結構強度，電路安裝(和電子工程人員配合)等是否合理。

　　b.根據造型要求確定制造工藝是否能實現(xiàn)，包括模具制造、產品裝配、外殼的噴涂、絲印、材質選擇、須采購的零件供應等。

　　c.確定產品功能是否能實現(xiàn)，用戶使用是否最佳。

　　d.進行具體的結構設計、確定每個零件的制造工藝。要注意塑件的結構強度、安裝定位、緊固方式、產品變型、元器件的安裝定位、安規(guī)要求，確定最佳裝配路線。

　　e.結構設計要盡量減小模具設計和制造的難度，提高注塑生產的效率，降低模具成本和生產成本。

　　f.確定整個產品的生產工藝、檢測手段，保證產品的可靠性。

　　模具設計

　　模具設計必須充分考慮產品的結構、裝配，同時還需要考慮生產中產品的脫模以及水路排布、澆口分布等，以下簡單介紹產品筋條及卡鉤、螺母孔等位置的設計注意點。

　　筋條(Rib)的設計

　　使用PC或者ABS+PC時，Rib的厚度最好不大于殼子本體厚度的0.6倍。

　　高度不要超過本體厚度的3-5倍。

　　拔模角度為0.5-1.0度。

　　在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的圓角。·兩根Rib之間的間距最好在壁厚的3倍以上。

　　卡勾的設計

　　卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。·鉤子從分模面下沉0.2mm，有利于模具制造。

　　鉤子和卡槽的咬合面留0.05mm的間隙，以便日后修模。

　　卡槽頂端于鉤子底部預留0.3mm的間隙，作為卡勾變形的回彈空間。

　　卡槽最好做成封閉式的(在壁厚保證不縮水的情況下)，封閉面的肉厚0.3-0.5mm。

　　其余配合面留0.1-0.2mm的間隙。

　　鉤子的斜頂需留6-8mm的行程。

　　鉤子的尖端導0.1mm的圓角，以便拆卸。

　　卡勾配合面處可以自主導2度的拔模，作為拆卸角。

　　卡槽底部導R角增加強度，所以肉厚不一的地方導斜角做轉換區(qū)。

　　螺母孔的設計

　　Boss的目的是用來連接螺釘、導銷等緊固件或者是做熱壓時螺母的定位、熱熔柱，設計Boss的最重要原則就是避免沒有支撐物，盡量讓其與外壁或者肋相連增加強度。

　　此外，模具鐵料的厚度需要大于0.5mm;母模面拔模角最好大于3度。每增加千分之一英寸的咬花深度需增加一度的拔模角。

　　注塑工藝

　　手機外殼通常采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料成型，由于PC的流動性比較差，所以工藝上通常采用高模溫、高料溫填充;采用的澆口通常為點澆口，填充時需采用分級注塑，找好過澆口位置以及V-P(注射–保壓)切換位置，對于解決澆口氣痕以及欠注飛邊等異常會有很大的幫助。

　　以下為手機產品的成型條件要點，介紹熔體溫度、模具溫度、注塑速度、背壓等成型參數(shù)的設定注意點。

　　熔融溫度與模溫

　　最佳的成型溫度設定與很多因素有關，如注塑機大小、螺桿組態(tài)、模具及成型品的設計和成型周期時間等。一般而言，為了讓塑料漸漸地熔融，在料管后段/進料區(qū)設定較低的溫度，而在料管前段設定較高的溫度。但若螺桿設計不當或L/D值過小，逆向式的溫度設定亦可。

　　模溫方面，高溫模可提供較佳的表面外觀，殘留應力也會較小，且對較薄或較長的成型品也較易填滿。而低模溫則能縮短成型周期。

　　螺桿回轉速度

　　建議40至70rpm，但需視乎機臺與螺桿設計而調整。

　　為了盡速填滿模具，注塑壓力愈大愈好，一般約為850至1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。

　　背壓

　　一般設定愈低愈好，但為求進料均勻，建議使用3至14kg/cm2。

　　注塑速度，射速與澆口設計有很大關系，使用直接澆口或邊緣澆口時，為防止日暉現(xiàn)象和波流痕現(xiàn)象，應用較慢之射速。另外，如成品厚度在5MM以上，慢速射出有助于避免氣泡或凹陷。一般而言，射速原則為薄者快，厚者慢。

　　從注塑切換為保壓時，保壓壓力要盡量低，以免成型品發(fā)生殘留應力。而殘留應力可用退火方式來去除或減輕;條件是120℃至130℃約三十分鐘至一小時。

　　常見缺陷排除

　　a.氣痕：降低熔體過澆口的流動速率、提高模具溫度。

　　b.欠注：提高注塑壓力，速度、提高料溫，模溫、提高進膠量。

　　c.飛邊：降低塑料填充壓力、控制好V-P切換點防止過填充、提高鎖模力、檢查模具配合狀況。

　　d.變形：控制模具溫度防止模溫差異產生收縮不均變形、通過保壓調整。

　　e.熔接痕：提高模溫料溫、控制各段走膠流量防止困氣、提高流動前沿溫度、增加排氣。

　　二次加工

　　手機外殼的后加工通常有：噴涂、套色噴涂、印刷、夾心印刷、電鍍、真空蒸鍍、熱壓螺母、退火、超聲焊接等。

　　通過噴涂、電鍍等后加工方法可以提高塑料的外觀效果，同時可以提高塑料表面的耐摩性能;熱壓超聲焊等后處理方法則可以增加一些嵌件便于組裝;退火處理可以消除制品的內應力，提高產品的性能。

　　手機外殼從設計、開模、調試、生產、后處理整個流程都是環(huán)環(huán)相扣的，只有綜合以下因素：合理的結構及外觀設計、精確的模具、合理的工藝調試、穩(wěn)定的生產和精湛的后處理才能生產出一套精美耐用的手機殼。